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Signalintegrität

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Durch dick und dünn – Wie bekommt man Hochstrom in eine Hochgeschwindigkeitsleiterplatte? In verschiedenen Blogartikeln haben wir über die Aspekte des PCB-Designs und der Fertigung geschrieben, die bei Hochleistungs-PCBs zu einer erhöhten Komplexität und höheren Kosten führen. Einer dieser Aspekte betrifft die erforderliche Dicke der Leiterplatten, insbesondere in Bezug auf die benötigte Kupfermenge und die Laminatstärke. Bis zur aktuellen Generation von Leiterplatten, die als Hochgeschwindigkeits-PCBs mit hohen Strömen eingeordnet Artikel lesen

Wie Sie Masseschleifen in Ihrem PCB-Design vermeiden Wenn Sie Signalleitungen richtig verlegen, verhindern Sie eine Erdschleife Wahrscheinlich kennen Sie dieses Problem: Sie kaufen sich voller Vorfreude eine Stereoanlage der Spitzenklasse, müssen dann aber nach dem Aufbau des Systems feststellen, dass im Hintergrund immer das altbekannte Brummen zu hören ist. Daraufhin bringen Sie die Anlage zurück ins Geschäft und bekommen vom dortigen Fachverkäufer zu hören, dass der Hersteller Schuld ist. Bei Artikel lesen

Hohe Stromstärken und höhere Temperaturen: PCB-Design-Tipps für das Wärmemanagement Ich erinnere mich noch an das erste (und hoffentlich letzte) Mal, als einer meiner Schaltkreise in Brand geriet. Es begann mit den Widerständen und breitete sich schnell auf einen benachbarten Kondensator aus. Glücklicherweise hielt sich die Zerstörung in Grenzen und die meisten Komponenten waren wiederverwendbar. Möchten Sie wissen, warum das passiert ist? Nein, es lag nicht an einem Kurzschluss, sondern hatte einen ganz einfachen Grund: Ich Artikel lesen

Techniken zur Reduzierung von Ground Bounce, um Signalintegritätsprobleme zu minimieren Im Gegensatz zu meinem Vater, der während seiner Schulzeit der Star des Basketballteams war, schaffte ich es kaum, im Training den Ball zu dribbeln. Es versteht sich von selbst, dass ich das Thema Sport aufgab, noch bevor ich wirklich damit angefangen hatte. Zwar musste ich meinen Traum vom NBA-Profi aufgeben, aber wenig später entdeckte ich meine Leidenschaft für die Kampfkunst. Ich konnte zwar nie wirklich gut mit einem Basketball umgehen, aber Artikel lesen

RFID: Vorteile und Nachteile von aktiver und passiver RFID-Technik Wenn ich eine neue Leiterplatte oder ein neues Produkt entwerfe, ist die genaue Wahl der Komponenten eine der schwierigsten Aufgaben. Es scheint, dass jede vorhandene Technologie mittlerweile eine ganz bestimmte Konfiguration zur Erzielung der besten Performance erfordert. Selbst wenn Sie es mit einer relativ einfachen Technologie wie RFID zu tun haben, können Sie zwischen verschiedenen Optionen wählen. Zwar verwendet jede Form von RFID-System Artikel lesen

Die geheimnisvolle 50-Ohm-Impedanz: Woher sie kommt und warum wir sie verwenden Wenn wir über S-Parameter, Impedanzanpassung, Übertragungsleitungen und andere grundlegende Konzepte im HF-/High-Speed-Leiterplattendesign sprechen, taucht immer wieder der Begriff der 50-Ohm-Impedanz auf. Schauen Sie sich Signalstandards, Bauteildatenblätter, Anwendungshinweise und Designrichtlinien im Internet an; dies ist ein Impedanzwert, den Sie häufig antreffen werden. Woher kommt also diese 50-Ohm-Impedanz-Referenz und warum ist sie so Artikel lesen

So analysieren Sie die Phasenverzerrung in einer Übertragungsleitung Phasenverzerrung in einer Übertragungsleitung Das primäre Ziel der Signalintegrität besteht darin, dass ein Signal, das von einer Treiberkomponente in einer Leiterplatte gesendet wird, möglichst intakt an der Empfängerkomponente ankommt. Das Signal am Empfänger wird nie vollkommen mit dem vom Treiber gesendeten Signal übereinstimmen, aber man kann diesem Ziel sehr nah kommen. Bei extrem schnellen seriellen Protokollen stellt der Empfänger das Artikel lesen

DDR3 vs. DDR4 – Viel Speicher mit enormer Geschwindigkeit Dieser Artikel vergleicht DDR3 und DDR4 und erläutert die Herausforderungen, die mit jeder dieser Speichertypen verbunden sind. Artikel lesen

Was ist eine Impulsantwort-Funktion? You can get a transfer function from a simulation, but what is an impulse response function? Learn more in this article. Artikel lesen

Modellierung von Leiterplattenverbindungen als kausale Systeme Reale Leiterplattenverbindungen sind kausale Systeme und müssen mit dem richtigen zeitabhängigen Verhalten modelliert werden. Artikel lesen

Was ist die Transferimpedanz in einem PDN? Wir sprechen oft über die Impedanz in einem PDN, aber wir beziehen uns immer auf die Selbstimpedanz. In diesem Artikel erfahren Sie alles, was Sie über die Transferimpedanz in Ihrer Leiterplatte wissen müssen. Artikel lesen

Erkennen von DDR4-Impedanzverletzungen im Hochgeschwindigkeits-Leiterplattendesign Das Layout und Routing von Hochgeschwindigkeitsschnittstellen kann ohne die richtigen Design- und Analysetools schwierig sein. Protokolle wie Ethernet, USB, DDR oder MIPI erfordern eine präzise Kontrolle der Single-Ended- und differentiellen Impedanz in Ihrem Leiterplattenlayout. Dies wiederum erfordert das Design eines Lagenaufbaus für kontrolliertes Impedanz-Routing mit definierter Leiterbahngeometrie und Rückpfad. Es ist also nicht Artikel lesen

Signallaufzeitanpassung für High-Speed-Signale: Was Sie wissen müssen Bei der Signallaufzeitanpassung für Ihre nächsten Leiterplatte mit hoher Datenrate müssen Sie Folgendes wissen. Artikel lesen

Routing von Hochgeschwindigkeitssignalen: 5 wichtige Beschränkungen Ihre moderne Digitalplatine wird höchstwahrscheinlich als Hochgeschwindigkeitsplatine eingestuft, unabhängig davon, ob Sie sich die Datenblätter Ihrer Komponenten angesehen haben. Wenn Sie mit dem Design beginnen, müssen Sie daher einige wichtige Punkte beachten. Abgesehen von Floorplanning und Stackup-Design muss Ihre Routing-Strategie innerhalb einiger wichtiger Beschränkungen funktionieren. Nachdem Sie Ihren Schaltplan als Anfangslayout Artikel lesen

Nahfeld- vs. Fernfeld-EMI: Was verursacht Rauschprobleme in meiner Leiterplatte? Wenn Sie ein Antennendesigner sind, dann sind Sie wahrscheinlich mit allen Aspekten der Nahfeld- vs. Fernfeldstrahlung vertraut. Angesichts der Litanei von abgestrahlten EMI-Problemen, die Rauschen innerhalb und außerhalb eines elektronischen Geräts verursachen, könnte man plötzlich feststellen, dass sich das neue Produkt wie eine starke Antenne verhält. Um zu verstehen, wie EMI Ihre Schaltungen beeinflusst, ist es hilfreich zu verstehen, wie Artikel lesen

AD-Wandler und Layout für Mixed-Signal-Platinen Bei der Auswahl eines AD-Wandler (Analog-Digital-Umsetzer, engl. analog-to-digital converter) – unabhängig davon, ob er in einen Mikrokontroller (MCU) oder als externe Komponente eingebaut ist – ist die Abtastrate ein Hauptkriterium, denn sie bestimmt, wie gut Sie ein gemessenes Signal reproduzieren können. HF-Anwendungen, analoge Sensorplatinen und andere Mixed-Signal-Geräte benötigen mindestens einen AD-Wandler (ADC) mit einer entsprechend Artikel lesen

Welche EMI-Filter eignen sich am besten, um die EMV-Prüfung zu bestehen Wenn Sie eine EMV-Prüfung bestehen müssen, Ihr neues Produkt aber wegen einer hartnäckigen Störquelle den Dienst versagt, denken Sie vielleicht über ein komplettes Produkt-Redesign nach. Lagenaufbau, Leiterbahngeometrie und Bauteilanordnung sind zwar gute Ansatzpunkte, doch können Sie noch mehr tun, um bestimmte EMI-Quellen zu unterdrücken. Es gibt viele unterschiedliche EMI-Filtertypen, die Sie in Ihrem Design einsetzen können, um EMI in Artikel lesen