Hochgeschwindigkeits-Leiterplattendesigns verwenden Signale mit schnellen Flanken. Die Geräte wechseln ihren Zustand dabei so schnell, dass der Übergang abgeschlossen ist, bevor das Signal den Weg zwischen den Komponenten beendet hat. Verbindungen in High-Speed-PCB-Designs benötigen eine präzise Impedanzanpassung und das Routing sollte mögliche Verluste, Verzerrungen, EMI und Übersprechen entlang der Verbindung berücksichtigen. Mit dem richtigen Design, Layout und Routing der Übertragungsleitungen können diese Probleme minimiert werden. Entdecken Sie unsere Bibliothek mit Ressourcen, um mehr über ein erfolgreiches Hochgeschwindigkeits-PCB-Layout und das Design von Übertragungsleitungen zu erfahren.