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アルティウムでは、PCB設計に関するブログ記事やホワイトペーパーなどのコンテンツを紹介しています。これらのコンテンツは、PCB設計のエキスパートであるアルティウムのコミュニティメンバーにより提供されています。

面パターンで繋ぐ - フィルとリジョンとポリゴンプリント基板設計では、回路図通りに正しく接続するだけでなく、信号を正しく伝える事や電流容量に対する配慮が必要になります。この為、細い均一な線幅で配線するだけでなく、広い多角形による配線が必要になります。この広い面パターンの配置はベタ塗りとも呼ばれ、GNDの配線によく利用されます。基板設計CADのAltium Designerには、この面パターンのために「フィル」「リジョン」「ポリゴン」の３つのオブジェクトが用意されています。そこで、今回はこれらの併用や使い分けの為に、それぞれの特徴をおさらいしたいと思います。「フィル」– 狂いの無い四角形を素早く作成フィルは、PCB-CADの機能が十分に進化していない、未成熟な段階のベタ塗りオブジェクトです。四角形しか作成する事ができず、多角形が必要な場合には、複数のフィルを貼り合わせたり、トラックを併用したりする事が必要です。形状が単純な為、PCBデータやGerberデータのサイズを節約できますが、複雑な形状の作成は困難です。そのため記事を読む

AltimLive 2020をオンラインで体験しようアルティウムは2020年のイベントのほとんどをオンラインに移行しており、年に1度のカンファレンスであるAltiumLiveもオンラインで開催されることになりました。北米でのイベントは2020年10月6日から8日まで、欧州でのイベントは2020年10月20日から22日まで開催されます。そして何よりも、通常有料のセッションが今回無料でご参加いただけます！ライブのイベントや、同じ場所に集まるのと同じ体験は不可能ですが、初めてのAltiumLive 2020オンラインサミットを比類のないAltiumLive体験にするために準備を進めております。例年と同様に、学び、つながり、アイデアを得るためのダイナミックなイベントに、今年は皆様のご自宅や職場から簡単にご参加いただけます。会議を仮想化し、無料にすることで、時間、移動、作業負荷、予算の制限なしに、設計コミュニティのより多くのユーザーやメンバーの皆様にご出席いただけるものと考えております。詳しい情報は、今後数週間の間に発表いたします記事を読む

タイトルブロックに迷わない為に回路図を作成する場合には、新しい回路図シートを開き、そのシート上にオブジェクトを配置して行きます。しかし、それだけで回路図が完成する訳ではなく、対外的なリリースに必要な図面情報をタイトルブロックに記入しなくてはなりません。しかし、このタイトルブロックの内容はワークスペース上で直接編集する事ができません。また、基板設計CADのAltium Designerは、テンプレートによるカスタマイズ機能を備えており、使い始めには、その多様性に戸惑ってしまう事もあります。そこで、今回は、このタイトルブブロックの全体像と利用方法についてまとめてみました。タイトルブロックは通常、図面の右下に配置され、リファレンスゾーンと共に図面枠を構成しています。各項目への内容の記入はプリファレンスパネルを使って行います。また、タイトルブロックは、標準様式のものが予め用意されている他、カスタムテンプレートによって任意の様式のものを作成する事ができます。タイトルブロックはそれぞれの企業や団体によって様式が異なりますが記事を読む

46:09 高速設計とは？高速設計についてさらに知識を深めませんか？このオンデマンドWebセミナーでは、高速設計をより効率的かつ効果的に行うための知識を磨き、また新しいスキルを身につけることができます。インピーダンス、反射、クロストーク、エッジレートなどの重要な概念を取り上げます。また、実践的な要素を網羅しているので、学んだことをすぐに実践することができます。以下は、セッションで紹介されたトピックとなります。信号はいつ「高速」扱いになるのか？反射、クロストーク、インピーダンスは設計の決定にどのような影響を与えるのか？シグナルインテグリティ解析の実行方法クロストーク解析を行う方法今すぐAltium Designerの無償評価版をリクエストして、世界最高のPCB設計ソリューションをお試しください！ビデオを見る

OnTrackニュースレター: マイクロビアの信頼性、Ben Jordanのホワイトボード解説、技術記事 - 2020年6月 OnTrackニュースレター 2020年6月第3巻13号超高密度接続設計におけるマイクロビアの信頼性今年の初め、サンディエゴで開催されたIPC Apex Expoに参加した際に、GreenSource Fabrication社のJim Brown氏とお会いしました。同氏は、マイクロビアの信頼性という非常に困難かつ広範な問題にGreenSourceチームがどのように最前線で取り組んでいるかを語ってくれました。同社は、一流企業、IPCと手を携え、ニュージャージー州に自動化された工場を建設し、最先端の設備とプロセスを通じて、このテクノロジーを着実に推進しています。このインタビューでは、Brown氏に、長年の取り組みでわかったことや、安定した信頼性の高いマイクロビア構造を実現するために設計エンジニアが行うことについてお聞きします。記事を読むビデオを見る頭脳食知識を磨く技術的なコンテンツの紹介ブログ | Altium DesignerでGerber編集ブログ | 多層基板の内層設計記事を読む

Altium Designer 20は他製品とどこが異なるのでしょうユーザー重視このリリースで主に重視したのは、既存のユーザーと、それらのユーザーのAltium Designerにおける操作性の向上です。アルティウムは、103件のBug CrunchとIdeaを解決しました(73%の向上)。この数はほぼ5000のユーザー票を表し、2000を超えるユーザーが、バグが修正されたことを確認する通知を受信することになります。リーダーシップの強化 Altium Designerは、これまで業界全体に影響を与える先駆的な革新を続けてきました。他社が対応を待つ中、アルティウムは電子回路設計の未来に向かって急成長しています。バージョンが進むにつれ、Altium Designerは機能強化と機能範囲の改善を図り、世界最高クラスの設計を行えます。(※続きはPDFをダウンロードしてください) 今すぐAltium Designerの無償評価版をリクエストして、世界最高のPCB設計ソリューションをお試しください！ PDFをダウンロード

1:48:37 オンラインイベント - Altium Academy Live - Virtual Roadshow (2020年6月11日) オンラインイベント - Altium Academy Liveでは、PCB設計に関する専門的な知識を広げるセッションを紹介しました。以下は、セッションで紹介されたトピックとなります。 Altium Designer® - 10の隠された機能このセッションでは、Altium Designerの10の隠された機能を活用する方法について解説します。 PCB設計プロジェクトでバージョン管理を効率的にする方法 Altium 365を使用したワークフローや、バージョン管理についての詳細、クラウドで実現するメリットなどについて紹介します。 Altium Designer 20.1 アップデートマイナーリリースで追加された新機能やバグ修正などの詳細を紹介します。今すぐAltium ビデオを見る

超高密度接続設計におけるマイクロビアの信頼性 Judy Warner: 今年の初めに、カリフォルニアのIPC Apexでお会いすることができました。そのときの会話では、マイクロビアの信頼性に関する広範な問題についてお話をお伺いしました。読者のために改めて説明していただけませんか。 Jim Brown: はい。テクノロジーへの需要が高まるにつれ、プリント基板の密度に対する要求も厳しくなっています。そのため、Ultra-HDI（超高密度接続）、スタックマイクロビア、75ミクロン未満の線路が生み出されました。マイクロビアは10年以上にわたって使用されていますが、通常は1つのレベルでした。配線スペースを改善するニーズの高まりを受け、スタックマイクロビアが設計者のツールボックスに加えられることになりました。スタックマイクロビアでは、温度上昇（リフロー）時に「Z」軸方向の膨張が起こりやすいため、対象パッドでの相互接続に問題が生じます。パッドとE-Lessの間、E-Lessからフラッシュ、電解銅箔記事を読む

片面基板の設計の要点プリント基板は電子回路の配線手段として登場し、電子部品と歩調を合わせて進化してきました。 1960年代に入りトランジスタが使われるようになると、真空管時代の空中配線に変えてプリント基板が使われるようになりました。そしてその後 IC・LSI が現れ、その進化に合わせて基板の多層化が進みまました。その結果、現在のデジタル機器では当り前のように多層基板が使われるようになりました。片面基板はプリント基板の原型であり、今では時代遅れなものに見られがちです。しかしまだ役目を終えた訳ではなく、いたるところで使い続けられています。例えば、回路規模が小さく実装スペースに余裕がある家電製品などでは、さほど実装密度を上げる必要は無く、片面基板で充分な場合があります。そして、なによりも片面基板は安価ですので、今後も需要が途絶えるは無さそうです。そこで今回は、このシンプルな片面基板を取り上げ、設計上の要点を解説したいと思います。片面基板の特徴と課題片面基板では記事を読む

LTE + GNSS Asset Tracker パート2 今回のブログは、LTE GNSS Asset Trackerプロジェクトの第2弾です。パート1では、プロジェクトに適したコンポーネントを特定し、回路を設計しました。パート2では、PCBのレイアウトと配線を行ってプロジェクトを完成させます。前回の記事で、高密度基板を作るため、この基板をできるだけ小さくするという目標を述べました。配線には6層が必要になるだろうと考えています。ただし、基板の全体的なサイズは、設計者の希望にかかわらず、最も大きいコンポーネントによって決まります。18650リチウムイオン電池ホルダーとLTEアンテナにより、この基板のフットプリントが定義されます。LTEアンテナには、スペースおよびレイアウトについて特有の要件があり、この要件と18650電池を組み合わせて長さが決まります。また、LTEアンテナのみで幅が決まります。プロジェクトはまだ比較的小さく、コンポーネントの配置に関する限り、予想されるサイズより大きいほど、エンジニアリングのトレードオフを少なくできます。記事を読む

クラウドのPCB設計ソリューションで特殊な海底車両の開発期間を大幅に短縮 Discover how Altium Designer + Altium 365 are helping power groundbreaking research on climate change and fostering a deeper understanding of our ecosystem with the Monterey Bay Aquarium Research Institute. 記事を読む

多層基板の内層設計電子機器の精密化に伴い、多層基板がよく使われるようになりました。多層基板は表面と裏面だけでなく、その間にも内層とよばれる配線層を持つ基板です。基板設計CADのAltium Designerでは最大48層の多層基板が設計できますが、ここではまず4層基板を取り上げて、その設計方法の要点をまとめました。内層のネガ設計とポジ設計多層基板は、配線密度を上げたい場合や電源配線を強化したい場合などに利用されます。電源とグランドの配線を内層で行うと、配線密度の向上と電源配線のインピーダンスの低減を同時に実現できます。内層で電源やグランドの配線を行う場合、ポジ設計とネガ設計のいずれかを選択できます。ポジ設計では配線パターンなどのオブジェクトを実際の銅箔イメ―ジのとおりに配置しますが、ネガ設計では逆に、銅箔の無い（不要な）ところにオブジェクトを配置します。このネガ設計は、実際の配線とは逆のイメージで編集作業を行わなくてはなりませんので、大変わかりにくく、配線には手間がかかります。しかし記事を読む

ついに登場！PCB業界初のクラウドのエンジニアリング、RFパワーディバイダと頭脳食 - 2020年5月 OnTrackニュースレター 2020年5月第3巻12号オープンソースプロジェクトの人工呼吸器：Altium 365により、回路図が30日で完全に機能 2020年5月1日、Altium 365が一般に公開され、電子機器の設計と実現の方法がかつてない変貌を遂げる歴史的な日がやってきました。このクラウドベースのプラットフォームにより、設計者はどこからでも作業でき、1次および2次関係者全てを含め誰とでもつながれます。多くの人々がリモートワークを迫られる今の健康危機において、「どこからでも誰とでも」作業できることはかつでないほど重要であり、タイムリーです。このソリューションの性能と機能を説明するため、アルティウムでは、世界的な人工呼吸器不足の最前線にいることを思いがけず認識したVelocity Research社のDugan Karnazes氏にインタビューしました。（Karnazes氏）Velocity Research社が、Altium 365を活用し� 記事を読む

設計を正しく進めるためのBOM管理 Active BOMがあれば、憶測に頼らずにコンポーネントを選択して、最初から正しい設計を進めることができます。 Altium Designer すべての製造段階で作業をスムーズに進めるためのPCB設計ツールコンポーネントに対するフィードバックをもらわないと、作業を開始できないことにうんざりしていませんか？コンポーネントについての誤った情報や古いデータが原因で、予算に響く土壇場の変更が発生することに疲れていませんか？こうした問題に思い当たりがあるのなら、スケジュールに狂いが出ることに大きな不満を抱えていらっしゃることでしょう。回路図にコンポーネントを配置しながら、リアルタイムの部品情報をサプライヤーから直接入手できるとすればどうでしょう？回路図の作成中に、設計で使用するすべてのコンポーネントの詳細リストがあれば便利だと思いませんか？これらはすでに実現しています。PCB設計ツールからコンポーネントの詳細な最新情報を入手できるのは、Altium DesignerのActive 記事を読む

Altium Designerでの多層PCBスタックアップの計画近年のPCBが、単層や2層の基板で設計されることはほとんどありません。最新のPCBでは高密度の接続と多数のコンポーネントが使用されており、これからの設計は多層PCBになっていくと考えられます。手掛けるデバイスのフォームファクターがかつて見たことのないものであれば、リジッドフレキシブル基板を使用することになるでしょう。こうした種類のPCBには、適切なスタックアップが不可欠です。つまり、直感的なスタックアップマネージャーを備えるPCB設計ソフトウェアが必要になりますが、Altium Designerではマルチレイヤースタックアップを直接、PCBレイアウトに簡単に同期できます。 Altium Designer マルチレイヤースタックアップの管理ツールを備えるPCB設計ソフトウェアパッケージマルチレイヤーのスタックアップの最適な方法は、数々の要素によって変わってきます。特定の方法がなければ、あらゆる設計や配線、EMCの要件に同時に対処できます記事を読む

複雑な設計で威力を発揮するPCB配線ソフトウェア古いPCB配線ツールのせいで、作業が遅れたり、設計が脱線したりするようなことがあってはなりません。優れたPCB配線ソフトウェアを活用すれば、正確な設計を予定どおりに完了できます。 Altium Designer 専門家を対象とする、効果的で使いやすい最新のPCB設計ツール。これまでは、PCB設計の配線作業に長い時間をかけることができましたが、現在の厳しいスケジュールでは、要求に対応できない配線ツールを使って時間を無駄にしている余裕はありません。ツールに邪魔されることなく、最初から正しく配線を進める必要があります。また、レイアウトツールとスムーズに同期する回路設計ツールを使用すれば、これらのツールを連携させるために無駄な時間を割く必要はありません。配線が終わった後は、すべての設計内容をチェックして、製造図を自動的に作成できる完全なツールがあれば、予定より早く仕事を完了できます。足を引っ張られてしまう旧式の配線ツールに依存するのはやめ、必要な機能がすべて揃っているAltium 記事を読む

45:44 Altium 365 - クラウドで設計データを管理する方法 Altium Academy 仮想セッションでは、PCB業界初のクラウドソリューションについて紹介します。第3回目のセッションでは、コンポーネントライブラリや設計データの標準ワークフローや承認プロセスを使用して、管理された設計とリリースプロセスを実装したいと考えている方のために、Altium 365上の Concord Proについて紹介します。今すぐ無償評価版をリクエストして、世界最高のPCB設計ソリューション「Altium Designer」をお試しください！ビデオを見る