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アルティウムでは、PCB設計に関するブログ記事やホワイトペーパーなどのコンテンツを紹介しています。これらのコンテンツは、PCB設計のエキスパートであるアルティウムのコミュニティメンバーにより提供されています。

インピーダンス配線をコントロールするためのプリプレグとコア使用の比較適切な層の材料で、インピーダンスをコントロールした設計をしていますか? PCB設計のより細かい点について最初に学び始めたとき、コアは特殊な材料であるという印象を受けました。これは必ずしも真実ではありません。設計者には、要求に最も適したコア/プリプレグの配置を選択する自由があります。インピーダンス配線の制御に関して言えば、特に高周波数では、分離絶縁体としてコア層とプリプレグ層のいずれを使用するかが重要な問題になります。それでは、どちらの層がインピーダンス配線のコントロールに最適なのでしょうか? 基板のインピーダンスをより細かく制御するには、ガラス繊維の影響を考えるに先立ち、より高い、比誘電率の均一性が必要です。また、製造後の基板の比誘電率の一貫性と予測可能性も高い必要があります。ここでは、プリプレグ層とコア層の位置を決定する際に、レイヤー構成に適した材料をどこで慎重に購入する必要があるかを説明します。プリプレグvsコアにおけるインピーダンスコントロールコアは記事を読む

アルティウムとSimberian社のパートナーシップにより成長を続ける高速設計機能アルティウム社員一同より新年のご挨拶を申し上げます! 今年最初の記事では、Simberian社の営業およびマーケティング責任者であるRoger Paje氏に、最近締結された当社との正式なパートナーシップについて、またSimberian社の高精度フィールドソルバーテクノロジーによるAltium Designerのレイヤースタック、インピーダンス、表面粗さのモデリングなどの新しい高速設計機能の導入支援についてのお話を伺います。これらの拡張機能はAltium Designer 19で初めて搭載され、Altium Designer 20で強化されました。今後はさらに多くの機能が搭載されることをご期待ください。 Judy Warner: Rogerさん、Simberian社について、そして同社でのあなたの役割についてお聞かせください。 Roger Paje: 弊社は、PCB構造、および基板のシグナルインテグリティー解析のための電磁シミュレーションソフトウェアを開発しています。当社の使命は記事を読む

テスト容易化設計概要プリント基板が完成するまでにかかる全コストは、ブランクPCBの製造コスト、コンポーネントのコスト、実装コスト、テストのコストのように複数の基本カテゴリーに分類できます。最後に出てきた、完成した基板をテストするのにかかるコストは、製品の合計製造コストの25%から30%を占める場合があります。収益性を求める設計は、2つの論理的側面から生まれます。1つはDFM（Design for Manufacturability）、つまり最小の欠陥率を維持しながら可能な限り最小の製造コストで製品を開発すること、もう1つはテスト容易化設計（DFT）です。テストカバレッジを最大化し、製造エラーおよびコンポーネント障害に関する欠陥を迅速に分離できるよう製品を設計することによって、DFTは収益性のある設計として最高のものとなります。この記事では、DFTを詳細に検討し、特にインサーキットテスト（ICT）に焦点を当てます。 DFMおよびDFTガイドライン委託製造業者（CM）を選択する際は PDFをダウンロード

階層型の回路設計：構成がもたらす価値 Altium Designerを使用した階層型の回路設計 PCB設計ツールであるAltium Designerの新しいユーザーにとって、回路図シートをトップダウンまたはボトムアップ型の階層として構成する利点は理解しにくいかもしれません。このため、プロジェクト構造を改めて考えることなく、単純（フラット）な回路設計を進めることがよくあります。このホワイトペーパーでは、シートシンボルを総合的に確認したのち、より大規模な設計の部品を同期するための使用法について説明します。 Altium Designerでの階層設計は、次のように定義されています。「階層設計は、設計内の構造、つまりシート間の関係を表す設計です。このために使用するシンボルはシートシンボルと呼ばれ、設計階層の下位シートを表します。このシンボルが下位のシートに相当し、シンボル内のシートエントリがシート上のポートに相当（またはシートに接続）します」シートシンボル Altium Designerで階層設計を開始するには PDFをダウンロード

PCBの設計時間を確実に短縮できる5つのヒントほとんどの技術者とPCB設計者は、習慣を重視します。製品を作り上げるための適切なロードマップが出来上がると、常にそのロードマップを使用する傾向があります。技術者には多くの場合、新しい技法を試したり、作業を行うための新しい革新的な方法を探したりするような時間はありません。これは必ずしも悪いことではありませんが、競合他社が優れた製品を自社よりも迅速かつ安価に製造している場合、これは良い兆候ではありません。競合力を維持するには、常に新しい技法や革新的な方法を取り入れていく意思が必要です。PCB設計ツールのAltium Designer®を使用して、PCB設計に必要な時間を全体的に短縮するための5つのヒントについて紹介します。 1) 3DモデルからPCBの基板外形を生成従来の基板は、比較的同じ形で基本的に長方形でした。いつもの円弧と直線を使用して、目的の形状と大きさで標準的な基板の外形を作成することは、簡単かつ日常的な作業でした。しかし、今日の設計は小型化が進んでおり PDFをダウンロード

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エンベデッドボードアレイを使用して、PCB基板を迅速、かつ費用対効果の高い方法で製造する最高の品質を持つ製品を可能な限り効率的に、効果的に製造するというのは、すべての設計者が関心を持っていることです。基板を製造するための最も費用対効果が高い方法は、基板のパネライズ（面付け）の方法で、長年にわたって標準の方法として使用されてきました。このホワイトペーパーでは、Altium Designer®のエンベデッドボードアレイ機能を使用して、パネライズのプロセスを迅速に行うための手引きを紹介します。はじめにパネルレールを使用すると、コンポーネントと基板の端との間にクリアランスが確保できるため、製造上の利点があります。パネルはこれらの端を使用してコンベヤーラインに沿って移動され、これによって基板の両面にコンポーネントを配置できます。複数の基板を1つのパネルに集約することでも、コストを削減できます。パネライズの例を図1に示します。全ての基板のケースには、最小PCBサイズが指定されています。多くの小さな基板を出荷時に処理、および保護するには、パネルを PDFをダウンロード

ポリゴンとプレーン、どちらが良いか電源/GNDネット用の大きな銅箔領域を実装する方法には、ポリゴンとプレーンの2つの選択肢があります。電源ネットを実装するのにどちらの方法が良いですか、というご質問を多くいただきますが、どちらを使っても最終的な結果はほぼ同じになるため、唯一の正解というものは存在しません。どちらの構成でも、適切な電源/GNDネットが作成できます。このホワイトペーパーでは、実際の要件に合った方法をご自身で選んでいただくための参考として、ポリゴン構成とプレーン構成の類似点と相違点について解説します。ポリゴンポリゴンとは、いわゆる「銅箔（copper pour）」や「ポリゴン（polygon pour）」と呼ばれるもので、PCBの領域のうち、既存のコンポーネントやトレースの周りに銅を流し込み、塗りつぶした部分のことを言います。ポリゴンは、信号層（ポジで表現される）上のみに定義できます。配置すると、銅が追加されます。ポリゴンがよく使用される場所は次のとおりです。 • PDFをダウンロード

コンポーネントをルームにグループ化してレイアウトを効率的に行う方法コンポーネントの配置とトレースを適切に管理するための鍵となるのは、オブジェクトを別々に修正するよりも、各種の技法を使用してオブジェクトをグループ化することです。多くのユーザーは、コンポーネントを別々に基板レイアウトに配置することを嫌がります。このホワイトペーパーでは、PCB設計ツールのAltium Designer®を使用することでレイアウト管理がどのように簡単になり、時間を節約でき、プロジェクトの納期を守れるようになるかについて詳しく解説します。はじめにコンポーネントとトレースが適切に整理されていないと、コンポーネントのレイアウトが非常に面倒になる場合があります。設計レイアウトを管理するための最も一般的な方法は、ルームを使用することです。ルームを使用すると、コンポーネントの配置をより的確に管理でき、コンポーネントがどこから来たものかを簡単に特定できます。この点については、以下で詳しく説明します。配線が行われておらず、たくさんのコンポーネントが使用されていれば PDFをダウンロード

フットプリントライブラリでの3Dコンポーネント外形の作成はじめに今日のPCB設計プロセスでは、機構設計のワークフローを電気設計ツールに統合できることが必要です。不正確な設計データをECADとMCADの間で転送すると、双方の設計チームが不満を持つだけでなく、PCBを最終的なアセンブリに収納するために必要な再設計の回数が大幅に増加することになります。そして、電気設計ツールの実際の3D能力がどのようなものであっても、正確なコンポーネントの3Dモデル情報がなければ、機構的なクリアランスを正確に分析できません。 3Dモデルがどの程度対応されているかは、EDA環境ごとに異なります。一部のEDA環境では3Dモデルが対応されていないため、全ての機構的な情報をMCADツールから供給する必要があります。また、DXFやIDFのような時代遅れの方法で情報を交換する環境もあります。PCB設計ツールのAltium Designerは埋め込みSTEPモデルを対応しており、正確なモデル化情報をMCADの部門に渡せるだけでなく、ECADツールで直接、使用するこ PDFをダウンロード

OnTrackニュースレター: クラウドベースのPCB設計、RFおよび設計上のヒント OnTrackニュースレター 2019年12月第3巻第7号 Altium 365: クラウド対応電子機器実現の最先端このインタビューでは、アルティウムのチーフソフトウェア設計者であるLeigh Gawneに、 Altium 365およびクラウド対応電子機器の実現が設計技術者と業界全体に与える影響について考えを聞きました（2019年開催のPCB設計サミット「AltiumLive 2019 San Diego」で、Leigh Gawneがチームと共同でAltium 365を使って基板を設計しました。その様子をこちら）からご覧いただけます。記事を読む RFおよびマイクロ波回路用PCB設計入門ガイド - 基礎と資料動画を見る頭脳食知識を磨く技術的なコンテンツの紹介ブログ | 真空管アンプのシミュレーションを試すブログ | 複数のオブジェクトをまとめて編集 Webセミナー | 2019年12月5日(木) Altium Concord Pro 部品ライブラリ管理 Altium 記事を読む

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33:30 Altium Designer 20 新機能次世代の簡単、最新、そしてさらに高性能なPCB設計ソリューションをご覧ください。このオンデマンドWebセミナーでは、Altium Designer® 20の最新機能と追加機能について解説します。最新版は、4年以上の歳月をかけてユーザーエクスペリエンスとPCB設計のコアな機能に重点を置いて開発された集大成でもあり、使いやすさと性能がさらに改善されています。世界最高クラスのPush and Shove Routingエンジンやまったく新しいチューニング機能などの機能強化により、設計過程をこれまでより合理化することができます。以下は、セッションで紹介されたトピックとなります。 Altium Designer 20のデモ新しい配線およびチューニング機能回路図の機能強化新しいPCB設計ルールユーザーからリクエストのあった追加機能その他の機能強化の紹介今すぐAltium Designerの無償評価版をリクエストして、世界最高のPCB設計ソリューションをお試しください！ご不明な点などございましたら、お問合せフォームにご入力ください。ビデオを見る

59:36 Altium Concord Pro™ 部品ライブラリ管理部品ライブラリを適切に効率的に管理するためには多くの課題があります。部品作成を複数のユーザが独自の方法で行うと効率性が落ち、重複した部品が複数の異なるライブラリに作成される場合もあります。また、標準化された部品ライブラリのテンプレートがないと、不正確で不完全な部品の作成につながり、必要な部品に関する情報が欠如した部品ライブラリが作成されるリスクがあります。 Altium Concord Pro™は最新の部品ライブラリ管理システムで、お客様のワークフローに導入することで、このようなリスクを最小限に抑え、コストの削減も可能です。以下は、セッションで紹介されたトピックとなります。一元化されたデータソースで管理された部品ライブラリへのアクセス現在の調達情報と関連付けされた部品の選択と使用部品ライブラリの整合性、リビジョン履歴、使用箇所、コストと調達や使用可否の把握部品の妥当性検証と製造性の保証電気設計と機構設計の連携今すぐAltium Concord Proの無償評価版をリクエストして、世界最高のPCB設計ソリューションをお試しください！ご不明な点などございましたら、お問合せフォームにご入力ください。ビデオを見る

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