Les conceptions d'interconnexion haute densité (HDI) repoussent les limites de la densité de trace, de chemin et de couche. Ces plaques ont un nombre élevé de couches avec de très petites traces et chemins. Les cartes de circuits imprimés HDI nécessitent également des processus de fabrication et d'assemblage différents de ceux des cartes de circuits imprimés classiques qui utilisent des fonctionnalités plus importantes. Explorez notre bibliothèque de ressources pour en savoir plus sur la mise en œuvre de la disposition des PCB HDI.