アルティウムでは、PCB設計に関するブログ記事やホワイトペーパーなどのコンテンツを紹介しています。これらのコンテンツは、PCB設計のエキスパートであるアルティウムのコミュニティメンバーにより提供されています。 6:16 EAGLE_MIGRATION_D2 ビデオを見る 57 How to Retrace tracks to Preferred rules setting V2 ビデオを見る 1:09 How to Gloss tracks v2 ビデオを見る 5:35 Top 5 reasons to upgrade Italien... ビデオを見る 5:35 Altium Designer 19へアップグレードする5つの理由 ビデオを見る 5:35 Top 5 reasons to upgrade French... ビデオを見る 5:35 Top 5 reasons to upgrade Spanish... ビデオを見る 5:35 Top 5 reasons to upgrade German... ビデオを見る 47 How To - Using File-Based Libraries in the New Components Panel ビデオを見る HDIをめぐる競争: VeCS 先ごろ、ヨーロッパの非常に創造力豊かな技術者が、レイヤー間の接続について、従来のスルーホールより高密度の、これまでにない概念を提案しました。その技術者は、NEXTGin Technologies BV [1] のJoan Torne氏です。彼の技術は「VeCS(Vertical Conductive Structures)」というものです。この技術は、従来のPCB TH製造設備を使用して、0.4mmピッチのBGAまで性能を落とし、密度をHDIレベルにまで高めます。 この概念では、ペック穴開け、スロットまたはキャビティの基板内への(接続を隠すため)あるいは基板を貫通した配線を行い、金属化してメッキします。最終的な実装段階では、図1aのように、やや大きい穴を開けてレイヤー間に垂直の接続を作成します。図1bからわかるように、これらのより小規模な垂直接続は、ドリルで穴を開けた従来のスルーホールほど場所を取らないので、配線により多くのスペースを使うことができます。図1cの作成例では、1 記事を読む 1:3:09 Altium Designer 19: ActiveBOMの機能 部品の使用には、コスト、可用性、リードタイムなど様々な技術的、ビジネス的な課題への対応が必要です。リアルタイムに変動している電子部品市場の中で、古い部品表により設計に対する遅延、コストの増大、再設計が必要になることもあります。 このオンデマンドWebセミナーでは、Altium DesignerのActiveBOMの機能を活用した、要件に合致した適切な部品の選定の他に、設計遅延を招く部品調達のリスクを防ぐための継続的な部品市場のモニタリングと部品表への情報の反映について解説します。以下は、セッションで紹介されたトピックとなります。 リアルタイムな部品市場の情報に基づく簡単な操作での部品表の早期の、継続的なモニタリングと更新 将来的な部品単価や可用性の変化を見据えた代替部品の選定 回路図、PCBとActiveBOMの連携 生産終了または不適合部品の素早い検出 基板単価の算出と検討 今すぐAltium Designerの無償評価版をリクエストして、世界最高のPCB設計ソリューションをお試しください! ビデオを見る 1:52 How To Quickly Create a Title Block in Draftsman ビデオを見る 5:28 SHAPER_CustomerStory_v3 ビデオを見る 5:04 Project Vive Customer Story ビデオを見る 9:39 5つの理由 ビデオを見る 1:1:43 Altium at embedded world 2019 ビデオを見る 1:04 Altium at embedded world 2019 Highlights ビデオを見る Pagination First page « First Previous page ‹‹ First page 1 … ページ10 … ページ23 現在のページ24 ページ25 ページ26 ページ27 ページ28 … ページ30 ページ40 ページ50 ページ60 ページ70 Next page ›› Last page Last » 他のコンテンツを表示する