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統合設計環境

PCB設計者のための統一設計環境について、リソースライブラリをご覧ください。

超低電力の不揮発性メモリの誕生を予測させるスピン波技術の飛躍的な前進私の大学では、量子力学が必修須科目ではありませんでした。何かを真に「理解する」ことは不可能で、わかるのはその確率だけだ、というのが前提だったのです。私には少しばかげた考えのように思えました。その後、私は上級電磁気学と信号処理を学びましたが、意味のわからない膨大な量の数字に対処しなければなりませんでした。一部の学生がこの講義を選択してくれたのは本当にうれしいことです。現在の量子技術を飛躍的に進展させてくれているのは、彼らにほかならないのですから。最近、ある研究チームがスピントロニクス（スピン波エレクトロニクス）での発見を詳述した論文を発表しました。この発見によって、メモリなどの実際のスピントロニクスデバイスのための道が切り開かれるかもしれません。こうした記憶装置には、不揮発性や超低電力駆動といったいくつかの強みが備わることになるでしょう。これらの利点は、モノのインターネット（IoT）などの組み込みアプリケーションにとっては最適な選択肢になる可能性がありますが記事を読む

PCBレイアウトソフトウェア比較に最も重要な機能掘り出し物を見つけようと思って、中古車販売店に行ったことがありますか? 整備工でもなければ、ほとんど不可能です。私の場合、値段を除いて、自分にはほとんど同じに見える2台の車から選ぶことになりました。安い方を選んで、近くの整備工場に持って行くと、ぽんこつを選んだことが分りました。PCB設計ソフトウェアを選ぶときにも、同じ気持ちになることがあります。無料のプログラムを使用して、または中級のプログラムを購入して、自分が必要とするものには、ほど遠いことが分ったときです。電子設計自動化（EDA）ツールを決める前に、基板の設計に必要な高度な機能をサポートするか、確認する必要があります。また、自分特有のニーズに合うようカスタマイズできる統合環境で、これらの全ての要素が利用できることも重要です。探すべき機能私は、値段だけで車を選びました。もう一方の車と見た目は同じなのに、数千ドル安かったのです。結局、値段相応だと分りましたが、このことは、ECADソフトウェアにも当てはまります。たぶん、PCBの設計に記事を読む

反芻リジッドフレックス-パート2 フレキシブルやリジッドフレキシブル基板はどのように製造されるのでしょうか？このブログでは、どのように材料を組み合わせ、ラミネート処理し、切り取って最終製品を作り上げるかについて解説します。リジッドフレキシブルについての解説：第2部フレキシブルやリジッドフレキシブル基板はどのように製造されるのでしょうか？このブログでは、材料をどのように組み合わせ、ラミネート処理し、切り取って最終製品を作り上げるのかについて解説します。フレキシブルとリジッドフレキシブルの製造プロセス前回のブログでは、リジッドフレキシブル基板についての解説の第1回として、自由に曲げられる基板を製造するために使用される材料について解説しました。前回予告したように、第2回目のブログではそれらの材料をどのように組み合わせ、ラミネート処理し、切り取って最終製品を作り上げるのかについて解説します。来週は、これらの手順全てを検討し、関連する設計上の課題について説明します。フレキシブル基板のビルドアップ記事を読む

反芻リジッドフレックス-パート1 設計する製品のサイズとコストを削減する必要に迫られる設計者がますます増える一方で、より高密度で簡単に組み立てられることが求められています。リジッドフレキシブル回路 (別々のリジッド部の間にフレキシブル部を組み込んだ回路) は、より一般的なソリューションになりつつあります。リジッドフレキシブルについての解説: 第1部設計する製品のサイズとコストを削減する必要に迫られる設計者がますます増える一方で、より高密度で簡単に組み立てられることが求められています。リジッドフレキシブル回路（別々のリジッド部の間にフレキシブル部を組み込んだ回路）は、より一般的なソリューションになりつつあります。このブログ記事は、リジッドフレキシブル技術を使用するための材料、製造、および設計方法について説明する短いシリーズの第1回です。このブログのタイトルが示すように、私はこのところ、リジッドフレキシブル回路基板についてあれこれと考えを巡らせています。リジッドフレキシブルにはさまざまな利点があり記事を読む

PCB製造において避けるべき5つの要素最後のデザインレビューが完了し、必要な承認の署名をもらい、作業がほとんど完了した状況を想定してみます。コンポーネントが調達され、基板のレイアウトが完成しても、最大の課題がまだ残っています。設計の意図を製造部門へ正しく伝えなければ、設計にかけた何か月もの時間と、チームの労力は水泡に帰すことになります。しかし、このような設計の後段階の処理は、どのような方針で行えばいいのでしょうか? 製造部門に必要なすべてのファイルを出力するためのツールは用意されています。しかし、デジタルの情報から物理的な品物への翻訳プロセスは、それほど簡単で明瞭なものではないのは明らかです。実際のところ、何か月もかけて完璧な基板レイアウトを作成しても、設計の意図を製造用ドキュメントで明確に伝達できなかったために、大きな失敗が引き起こされることも考えられます。ドキュメント作成プロセスにおいて遵守するべき真理が1つあるとするなら、それは従来の常識を否定し、より多くの詳細を記載する方が、少ないよりも良いと考えることです記事を読む

回路図とPCBレイアウトの同期によって効率と納期順守を改善画像ソース: Flickr user bittbox (CC BY 2.0) しばらく前に、私は、スマート潅漑と環境モニタリングを自動化するためのシステムを設計、設置する会社で働いていました。業務に特有のニーズに対応するため（または、製造業者から戻ってきた後に、特定のモデルでの設計の欠点や見落としを補正するため）、どたん場で基板に「ハック」（ピンスワップやゲートスワップなど）を行うのが習慣になっていました。この即席の方法は、短期的には効果があり、その会社は、プロジェクトから期待された要件を必ず満たすことができましたが、この「直感に頼る」方法には、拡張性がありませんでした。問題の一部は、PCBレイアウトの微調整に時間を使いすぎて（製造業者から基板が戻ってきて初めて、一部の詳細を無視していたことに気付いたのです）、詳細な回路図を通じて設計に全体的にアプローチするための時間が十分になかったことです。統合データモデルによるアプローチについて私たちが知っていれば、その時、役に立ったでしょう。記事を読む